Les lois d’échelle
En 1965, Gordon Moore a prédit que la puissance des puces doublerait tous les deux ans.
En 2026, cette promesse se heurte aux lois de la physique… et de la géopolitique.
Un été avec une actualité chargée sur le sujet
Les avancées de la Chine difficile à lire et à prédire
Alors parlons de la géopolitique du silicium
Et sinon, pourquoi ce sujet maintenant ?
Au programme
La loi de Moore
Naissance, apogée et crépuscule
1965 : une observation devient une prophétie
Ou alors une directive de marché
La loi de Moore en pratique
Chronologie
Pourquoi ça a fonctionné si longtemps ?
Trois leviers combinés
Le ralentissement inexorable
La loi de Moore ne meurt pas. Elle ralentit.
Les murs physiques
Effet RC et constante tau
Quand la physique dit "stop"
La miniaturisation bute sur trois murs physiques fondamentaux
L'effet RC : le goulot d'étranglement des interconnexions
Qu'est-ce que c'est ?
La constante tau (τ)
Qu'est-ce que c'est ?
La miniaturisation aggrave le problème RC
Exemple
Illustration concrète
Encore une métaphore !!
Les solutions au problème RC
L'industrie a développé plusieurs réponses
Le mur thermique
le compagnon du mur RC
L'empilement comme réponse
Du composant au circuit
Avant d’aller plus loin, Les bases
Le principe du transistor et son lien avec l’intégration
Comment le transistor créé la mémoire informatique et la logique
Le changement de paradigme
Face aux murs physiques, l'industrie a opéré une révolution conceptuelle
Etape 1 : Empiler les transistors (FinFET → GAAFET)
Du transistor planaire au FinFET
FET == Field Effect Transistor
Du FinFET au GAAFET (Gate-All-Around)
Étape 2 : L'empilement mémoire-processeur (HBM)
High Bandwidth Memory
Petit reboot : Chronologie des circuits intégrés
CMOS = Complémentaire Metal Oxyde Semi-conducteur (NMOS + PMOS)
Étape 3 : L'empilement de circuits complets, le cas Huawei
Quand on limite la Chine, la Chine casse les limites
2025–2026 : L'empilement à 1,4 nm par superposition
Huawei et ses partenaires font une annonce qui secoue l'industrie
Ce que cela signifie
Avantages / Inconvénients
Étape 4 : Intel le retour (ou la tentative)
Le contexte : la chute d'Intel
La feuille de route Intel 2024–2026
Les innovations clés Intel 18A
RibbonFET et PowerVia
PowerVia
L'enjeu du Foundry Business
Intel joue une carte stratégique majeure : devenir un fondeur concurrent de TSMC.
Les acteurs et la guerre mondiale des puces
& conclusion
La carte du pouvoir mondial des semi-conducteurs
ASML : le monopole néerlandais qui tient le monde
Pour le moment …
L'embargo américain et ses effets
Timeline des restrictions US sur la Chine
La réponse chinoise
La Chine n'est pas sans ressources, au contraire
Taiwan
le ventre mou de la chaîne mondiale
L'Europe dans la course
Au-delà d'ASML
La dimension open source dans les semi-conducteurs
Et si la guerre des puces avait une réponse open source ?
Conclusion
